Trong tháng 8, Xiaomi dự kiến sẽ ra mắt một loạt sản phẩm như Redmi Pad 2, Redmi K60 Ultra và Xiaomi Pad 6 tại Trung Quốc. Tuy nhiên, sản phẩm được chú ý nhất là Xiaomi Mix Fold 3.
Xem thêm:
- Galaxy S23 FE xuất hiện trên Geekbench với chip Exynos 2200
- Cơ hội mua sắm thiết bị gia dụng Nhà thông minh với ưu đãi đến 50% từ Xiaomi Việt Nam
Đến hiện tại, có nhiều báo cáo cho rằng điện thoại gập sẽ được trang chipset Snapdragon 8 Gen 2 nhưng được ép xung nhẹ.
Xiaomi MIX Fold 3 được cho là có tính năng ép xung Snapdragon 8 Gen 2
Theo rò rỉ, Xiaomi MIX Fold 3 sẽ được trang bị chipset Snapdragon 8 Gen 2 tốc độ 3,36GHz, đây là phiên bản ép xung nhẹ phiên bản chip tiêu chuẩn. Điện thoại sẽ được đi kèm với RAM 16GB và bộ nhớ 1TB, dung lượng pin là 4800mAh và sạc 67W. Người tiết lộ cho biết thêm rằng Mix Fold 3 sẽ có bản lề theo dạng giọt nước. Giúp tăng khả năng gập được tốt hơn, giảm trọng lượng và cải thiện độ bền.
Các báo cáo khác đã tuyên bố rằng Xiaomi MIX Fold 3 sẽ có màn hình ngoài 6,56 inch mang lại độ phân giải FHD + và tốc độ làm mới 120Hz. Khi mở màn hình ra nó sẽ có kích thước 8,02 inch hỗ trợ độ phân giải Quad HD+ 2160 x 1912 pixel. Cả hai màn hình sẽ cung cấp tốc độ làm mới 120Hz.
Màn hình bên trong sẽ được trang bị cảm biến vân tay trên màn hình. Camera sau được trang bị cảm biến Sony IMX800, camera zoom quang 10X, camera tele với zoom quang 3,2 và camera góc siêu rộng.
Nguồn: gizchina
